機電行業(yè)發(fā)展的現狀解析

機電一體化的開(kāi)展大體能夠分為3個(gè)階段。20世紀60年代以前為第一階段，這一階段稱(chēng)為初級階段。在這一時(shí)期，人們自覺(jué)不自覺(jué)有利地勢用電子技能的開(kāi)端效果來(lái)完善機械產(chǎn)品的功能。特別是在第二次世界大戰期間，戰役影響了機械產(chǎn)品與電子技能的結合，這些機電結合的軍用技能，戰后轉為民用，對戰后經(jīng)濟的康復起了活躍的效果。那時(shí)研發(fā)和開(kāi)發(fā)從總體上看還處于自發(fā)狀況。因為其時(shí)電子技能的開(kāi)展尚未達到必定水平，機械技能與電子技能的結合還不可能廣泛和深入開(kāi)展，現已開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品也無(wú)法很多推行。

20世紀70~80年代為第二階段，可稱(chēng)為繁榮開(kāi)展階段。這一時(shí)期，計算機技能、操控技能、通訊技能的開(kāi)展，為機電一體化的開(kāi)展奠定了技能根底。大規模、超大規模集成電路和微型計算機的迅猛開(kāi)展，為機電一體化的開(kāi)展供給了充沛的物質(zhì)根底。這個(gè)時(shí)期的特點(diǎn)是：①mechatronics一詞首先在日本被遍及承受，大約到20世紀80年代晚期在世界范圍內得到比較廣泛的承認；②機電一體化技能和產(chǎn)品得到了極大開(kāi)展；③各國均開(kāi)端對機電一體化技能和產(chǎn)品處以很大的重視和支持。

20世紀90年代后期，開(kāi)端了機電一體化技能向智能化方向跨進(jìn)的新階段，機電一體化進(jìn)入深入開(kāi)展時(shí)期。一方面，光學(xué)、通訊技能等進(jìn)入了機電一體化，微細加工技能也在機電一體化中嶄露頭腳，呈現了光機電一體化和微機電一體化等新分支；另一方面臨機電一體化系統的建模規劃、分析和集成方法，機電一體化的學(xué)科系統和開(kāi)展趨勢都進(jìn)行了深入研討。一起，因為人工智能技能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )技能及光纖技能等范疇獲得的巨大進(jìn)步，為機電一體化技能拓荒了開(kāi)展的廣闊天地。這些研討，將促進(jìn)機電一體化進(jìn)一步樹(shù)立完好的根底和逐步構成完好的科學(xué)系統。

我國是從20世紀80年代初才開(kāi)端在這方面研討和使用。國務(wù)院成立了機電一體化領(lǐng)導小組并將該技能列為“863方案”中。在制定“九五”規劃和2010年開(kāi)展大綱時(shí)充沛考慮了國際上關(guān)于機電一體化技能的開(kāi)展動(dòng)向和由此可能帶來(lái)的影響。許多大專(zhuān)院校、研討機構及一些大中型企業(yè)對這一技能的開(kāi)展及使用做了很多的作業(yè)，現已獲得了必定效果，但與日本等先進(jìn)國家比較仍有適當距離。